Smart Cockpit-Platine
Smart Cockpit PCB – Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikation |
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Grundmaterial |
FR-4, hoher-Tg FR-4, hoher CTI FR-4 |
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Anzahl der Ebenen |
2 – 20 Schichten oder nach Datei |
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Plattenstärke |
0,5 – 3,5 mm, oder nach Datei |
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Kupferdicke |
0,5 – 6 Unzen oder gemäß Datei |
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Min. Spur/Leerzeichen |
2,5/2,5 mil – 4/4 mil (pro Zeichnung) |
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Min. Lochgröße |
0,2 mm (PTH/NPTH) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Hartgold |
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Lötmaske |
Grün, Weiß, Rot, Schwarz, Blau, Gelb, Lila |
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Siebdruck |
Schwarz / Weiß |
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Maßtoleranz |
±0,10 mm |
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Impedanzkontrolle |
±10 % oder pro Datei |
Im vernetzten Auto
Moderne Autoinnenräume sind voller Bildschirme und Elektronik. Das Kombiinstrument, das Infotainment-Display, das Head-up-Display und die Touch-Bedienelemente benötigen alle Platz auf der Leiterplatte. Boyastar baut Smart-Cockpit-PCBs für diese dem Menschen zugewandten Automobilsysteme.
Die Darstellungs- und Verarbeitungsdichte ist hoch.Ein Smart-Cockpit-Board trägt Videoprozessoren, Speicher, Anzeigetreiber und Audio-Codecs. All dies erzeugt Hitze und Lärm. Unsere Smart Cockpit-PCBs verwenden mehrschichtige Stapel-, um analoge Audio-, digitale Video- und Leistungsbereiche zu trennen. Wir kontrollieren die Impedanz für HDMI- und LVDS-Anzeigeschnittstellen. Powerplanes sind für die aktuellen Anforderungen großer Display-Hintergrundbeleuchtungen konzipiert.
Die Benutzererfahrung hängt davon ab.Eine verzögerte Touch-Reaktion oder Display-Störungen sind in modernen Fahrzeugen nicht akzeptabel. Unsere Platinen sorgen durch längenangepasste Leiterbahnen und kontrollierte Impedanz für ein konsistentes Signal-Timing. Jede Platine wird auf Unterbrechungen, Kurzschlüsse und Impedanz getestet. Boyastar stellt seit 2008 Leiterplatten her. Unsere Fabrik umfasst 19.000 Quadratmeter. Die monatliche Produktion übersteigt 50.000 Quadratmeter. Es gelten die Zertifizierungen IATF 16949 und UL.
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