4-lagige Leiterplatte
4-Lagen-Leiterplatte – Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikation |
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Grundmaterial |
FR-4, hoher-Tg FR-4, hoher CTI FR-4 |
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Anzahl der Ebenen |
4 Schichten |
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Plattenstärke |
0,5 – 3,5 mm, oder nach Datei |
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Kupferdicke |
0,5 – 6 Unzen oder gemäß Datei |
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Min. Spur/Leerzeichen |
2,5/2,5 mil – 4/4 mil (pro Zeichnung) |
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Min. Lochgröße |
0,2 mm (PTH/NPTH) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Hartgold |
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Lötmaske |
Grün, Weiß, Rot, Schwarz, Blau, Gelb, Lila |
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Siebdruck |
Schwarz / Weiß |
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Maßtoleranz |
±0,10 mm |
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Impedanzkontrolle |
±10 % oder pro Datei |
Der Einstiegspunkt in Multilayer
Eine 4-lagige Leiterplatte ist oft der erste Schritt gegenüber doppelseitigen Leiterplatten. Es werden zwei interne Schichten hinzugefügt-, die typischerweise als Strom- und Erdungsebenen verwendet werden. Diese einfache Änderung verbessert die Leistung erheblich. Boyastar stellt 4-Schicht-Leiterplatten für Designs her, die eine sauberere Stromversorgung und eine bessere Signalintegrität benötigen, als zwei{7}}Schicht-Leiterplatten bieten können.
Interne Flugzeuge lösen viele Probleme.Auf einer zweischichtigen Platine teilen sich Strom- und Erdungsleiterbahnen dieselben Kupferschichten wie die Signale. Dadurch entstehen lange Rückwege und eine hohe Leistungsschleifeninduktivität. Das Ergebnis ist mehr Lärm und eine schlechtere EMV-Leistung. Bei unseren 4-Lagen-Leiterplatten sind die internen Lagen für Strom und Erdung vorgesehen. Dies verkürzt die Rückwege, reduziert abgestrahlte Emissionen und ermöglicht die Übertragung von Signalen mit gleichbleibender Impedanz. Die Verbesserung ist oft sofort in niedrigeren EMI-Testergebnissen messbar.
Einfach, aber präzise.Vier Schichten sind einfach herzustellen. Sie erfordern jedoch immer noch ein ordnungsgemäßes Stapeldesign und eine genaue Laminierung. Wir fertigen diese Platinen mit den gleichen Verfahren, die auch für Produkte mit höherer -Schichten-Anzahl verwendet werden. Eine Impedanzregelung auf ±10 % ist Standard. Minimale Leiterbahn und Platzbedarf bis zu 2,5/2,5 mil eignen sich für die meisten Designs. Zu den Oberflächenveredelungen gehören ENIG, HASL, OSP, Immersionssilber und Immersionszinn. Jede Platine wird elektrisch geprüft. Boyastar stellt seit 18 Jahren Leiterplatten her. Unsere Fabrik produziert über 50.000 Quadratmeter pro Monat. ISO 9001- und UL-Zertifizierungen decken unsere Prozesse ab.
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