ENIG-Platine
ENIG PCB – Technische Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikation/Fähigkeit |
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Grundmaterial |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 usw. |
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Anzahl der Ebenen |
2 bis 20 Schichten oder nach Datei |
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Plattenstärke |
0,5 bis 3,5 mm oder nach Datei |
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Kupferdicke |
0,5 Unzen bis 6 Unzen oder gemäß Datei |
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Min. Spurbreite/-abstand |
2,5/2,5 mil bis 4/4 mil (basierend auf der Zeichnung) |
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Min. Lochgröße |
0,2 mm (PTH/NPTH) oder gemäß Datei |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (bleihaltig/bleifrei), OSP, Immersionssilber, Immersionszinn, Hartvergoldung oder nach Kundenwunsch |
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Farbe der Lötstoppmaske |
Grün, Weiß, Rot, Schwarz, Blau, Gelb, Lila usw. oder nach Kundenwunsch |
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Siebdruckfarbe |
Schwarz/Weiß (andere unterliegen der Überprüfung) |
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Maßtoleranz |
±0,10 mm |
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Impedanzkontrolle |
±10 % oder gemäß Datei |
Hervorragende Lötbarkeit und Ebenheit
Eine ENIG-Leiterplatte verwendet eine chemische Nickel-Tauchgold-Oberflächenveredelung. Es wird häufig in der Automobilelektronik, Kommunikationsausrüstung, industriellen Steuerungen und medizinischen Elektronikgeräten eingesetzt, wo die Lötleistung von entscheidender Bedeutung ist. Beim ENIG-Verfahren werden auf Kupferoberflächen eine Nickelschicht und eine Goldschicht abgeschieden. Es bietet hervorragende Lötbarkeit, Ebenheit und Oxidationsbeständigkeit. Es eignet sich besonders für das oberflächenmontierte Löten von Fine{4}}-Pitch-Komponenten. Boyastar fertigt ENIG-Leiterplatten mit 18 Jahren Fertigungserfahrung. Unsere Fabrik umfasst 19.000 Quadratmeter und beschäftigt über 150 Mitarbeiter. Die monatliche Produktionskapazität erreicht 50.000 Quadratmeter. Jede ENIG-Leiterplatte unterliegt einer vollständigen Rückverfolgbarkeit vom Materialeingang bis zur endgültigen Lieferung.
ENIG-Oberfläche für die Fein-Pitch-Montage
ENIG bietet hervorragende Oberflächeneigenschaften. Unsere ENIG-Leiterplatte verwendet das stromlose Nickel-Tauchgoldverfahren. Als Diffusionsbarriereschicht wird zunächst Nickel abgeschieden. Auf der Oberseite wird Gold abgeschieden, um Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten. Die Goldstärke kann an Ihre Anforderungen angepasst werden. Die Ebenheit der ENIG-Oberfläche ist besser als die von HASL. Es eignet sich besonders für Fine-{6}Pitch-Komponenten und das Oberflächenlöten von BGA-Geräten. Die Goldschicht schützt Kupfer wirksam vor Oxidation. Dies gewährleistet die Lötbarkeit auch nach längerer Lagerung. Die Kupferdicke reicht von 0,5 Unzen bis 6 Unzen oder gemäß Ihrer Datei. Dies passt sich unterschiedlichen aktuellen Anforderungen der Funktionsmodule an. Die Anzahl der Schichten reicht von 2 bis 20 Schichten. Die Plattenstärke reicht von 0,5 bis 3,5 mm oder gemäß Ihrer Datei. Alle Produkte entsprechen den RoHS- und REACH-Standards und erfüllen die Flammschutzklasse UL94 V-0.
Hochwertige ENIG-Verarbeitung
Boyastar verfügt über ausgereifte Produktionskapazitäten für die ENIG-Oberflächenveredelung. Wir verwenden spezielle Produktionslinien für die Oberflächenveredelung und die automatische optische AOI-Inspektion. Jede Charge wird einer strengen Eingangskontrolle, Prozesskontrolle und einer 100-prozentigen elektrischen Prüfung unterzogen. Unser Ingenieurteam führt Gerber-Bewertungen innerhalb von 24 Stunden durch. Die Mustergebühren sind vollständig von Ihrem Massenproduktionsauftrag abzugsfähig. Wir verfügen über die Zertifizierungen IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und ISO 45001. Wir verfügen außerdem über die UL-Zertifizierung mit der Dateinummer E528398. Die UL-Zertifizierung umfasst Tests auf Entflammbarkeit, elektrische Isolierung und thermische Alterung. Diese Zertifizierungen umfassen Qualität, Umwelt, Arbeitsschutz und Produktsicherheit. Sie erfüllen die Exportanforderungen für Nordamerika, die EU und andere wichtige Märkte. Boyastar ist Ihr vertrauenswürdiger ENIG-Leiterplattenlieferant.
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