Energiespeicherplatine
Energiespeicherplatine – Spezifikationen
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Parameter |
Spezifikation |
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Grundmaterial |
FR-4, hoher-Tg FR-4, hoher CTI FR-4 |
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Anzahl der Ebenen |
2 – 20 Schichten oder nach Datei |
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Plattenstärke |
0,5 – 3,5 mm, oder nach Datei |
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Kupferdicke |
0,5 – 6 Unzen oder gemäß Datei |
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Min. Spur/Leerzeichen |
2,5/2,5 mil – 4/4 mil (pro Zeichnung) |
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Min. Lochgröße |
0,2 mm (PTH/NPTH) |
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Oberflächenbeschaffenheit |
ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, Hartgold |
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Lötmaske |
Grün, Weiß, Rot, Schwarz, Blau, Gelb, Lila |
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Siebdruck |
Schwarz / Weiß |
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Maßtoleranz |
±0,10 mm |
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Impedanzkontrolle |
±10 % oder pro Datei |
Gebaut für Lade- und Entladezyklen
Energiespeichersysteme sind wiederholter Belastung ausgesetzt. Beim Laden wird die Platine erwärmt. Durch das Entladen wird es gekühlt. Diese thermischen Zyklen treten im Laufe der Lebensdauer des Produkts tausende Male auf. Boyastar baut Energiespeicher-Leiterplatten, die diese Zyklen ohne Risse oder Delaminierung bewältigen.
Die Hauptsorge gilt der thermischen Ermüdung.Bei jedem Lade-/Entladezyklus werden die Kupferleiterbahnen und das Dielektrikum erhitzt. Kupfer dehnt sich stärker aus als FR-4. Im Laufe der Zeit kann diese wiederholte Beanspruchung dazu führen, dass durchkontaktierte Löcher reißen und Lötverbindungen schwächen. Unsere Energiespeicher-PCBs verwenden FR-4 mit hoher -Tg, um Unstimmigkeiten bei der Wärmeausdehnung zu reduzieren. Wir verwenden dickeres Kupfer in den Strompfaden, um die Wärme gleichmäßiger zu verteilen. Wir verwenden auch die ENIG-Oberflächenveredelung, um die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen zu verbessern – Lötverbindungen auf Energiespeicherplatinen unterliegen der gleichen thermischen Belastung wie Leiterbahnen.
Hoher Strom bedeutet große Hitze.Energiespeicherplatinen tragen oft 50A oder mehr. Unsere Platinen unterstützen eine Kupferstärke von bis zu 6 Unzen. Breite Stromleiterbahnen verringern den Widerstand und verringern den Temperaturanstieg. Thermische Durchkontaktierungen unter Leistungskomponenten helfen dabei, Wärme zu den internen Ebenen zu leiten. Jede Platine wird zu 100 % auf Durchgang und Isolierung getestet. Boyastar stellt seit 2008 Leiterplatten her. Unsere 19.000-Quadratmeter große Fabrik produziert über 50.000 Quadratmeter pro Monat. IATF 16949- und UL-Zertifizierungen sind Standard.
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